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12月4日，机器人发布公告称，公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司（简称“苏州新施诺”）共计65%的股权。其中，35%的股权分别转让给聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛及中芯熙诚五家五家有限合伙企业。值得一提的是，聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛四家有限合伙企业的普通合伙人均受中芯聚源控制，且中芯聚源因持有中芯熙诚之管理人（即中芯熙诚私募基金管理（北

近日，半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。本季度内，Marvell数据中心、企业网络、运营商基础设施以及汽车和工业终端等主要面向企业端市场的细分业务均实现强劲的同比增幅，消费者业务是唯一下降的细分业务。其中，占营收权重最高的数据中心业务Q3营

近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18%，GPU则提升了35%。虽然M2的性能提升依旧谨小慎微，不能与M1Pro/Max/Ultra比肩，但相比M1来说，在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准，近日，MaxTech

近日紫光集团重组案步入股权转让实质阶段，在接手100%股权的智广芯控股投资机构当中，出现工业富联（富士康）投资的兴微基金。北京智广芯控股据台媒报道，工业富联（富士康）出资98亿人民币参与紫光重组案，主要是投资兴微基金，再由基金经理人决定参与，智广芯控股十大投资人当中，除了广东国资、湖北国资等国有资金之外，第二大股东东晟粤（广州）其中一家合伙企业就是兴微基金。中国大陆独立上市公司长江存储芯片大师曾报

据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，现正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。消息显示，未来岛（金山）半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为

据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。消息称，该项目由浙江晶光科技股份有限公司（以下简称“晶光科技”）投资建设，总投资1亿元，位于传感谷C区，一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线，建成全面达产后年产7.2亿颗车用磁感、气体、压力MEMS传感器芯片，二期布设1条科研用中试线设备

11月30日，工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。具体来看，1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。1-10月份，主

据通富微电官微消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区，此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。资料显示，南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基

近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在固态量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组基于掺铒波导实现了通讯波段光子的按需式量子存储，向构建大尺度光纤量子网络迈出重要一步。量子存储器是量子网络的核心器件，通过按需式读取纠缠光子，可以把远距离光纤传输中的指数级损耗下降为多项式级损耗。为利用现有的光纤网络构建量子网络，量子存储器应工作在通讯波段。稀土铒离子具有独特的通讯波段光跃迁，是实现通讯波

据复睿微电子官方消息，11月21日，复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目签约仪式在合肥高新区举行。据悉，复睿微电子总部项目计划总投资8亿元，在合肥建设上市总部，作为整体业务运营、主机厂客户拓展、战略规划、应用解决方案开发和全球服务的中心。主要从事汽车智能座舱、自动驾驶芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法，为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情人士表示，由于

北京时间7月20日早间消息，据报道，美国芯片生产商格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）于当地时间周二表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。　　美国参议院在通过了第一版法案一年多后，将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿

当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法

11月23日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与普渡大学宣布建立新的战略伙伴关系，加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。签署的协议概述了格芯和普渡大学之间在联合研究和开发项目以及教育机会方面的合作机会。格芯表示，与普渡大学的合作关系将由公司实验室监督，该实验室领导公司的研发工作，与领先的学术、政府和行业合作者合作，推进公司的差异化技术组合。据了解，在过去五年中，普渡大学每年都被《美

据惠山高新区发布消息，11月21日，中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行，院士团队“牵手”高新区（洛社镇），将针对量子精密测量对高性能激光芯片的重大应用需求，实现三种量子精密测量光芯片全自主研发和生产，支撑我国先进量子精密测量技术长足发展。消息称，此次签约的中科院长春光机所高性能光芯片项目，是惠山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立

11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公

11月15日，美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon®8Gen2验证，并已集成到Snapdragon8Gen2参考设计中。美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在全球范围内出货。

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，百年变局和世纪疫情交织，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们要致力于增强全产业链自主创新能力，加强原创性引领性科技攻

当地时间11月10日，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对新的AMDEPYC™9004系列处理器进行了验证。随着现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMDEPYC处理器系统的STREAM基准性能与3200MT/秒

据南京广播电视台11月8日报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称，这个项目整体竣工之后，预计将形成14亿的产值。报道显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工。随着它的落户，有望带动当地快速集聚280多家上下游产业，

据北京日报11月8日报道，日前，位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成第三代半导体产业集聚区。该园区运营负责人朱毅峰表示，1、2、3号楼主要定位芯片设计、工艺设计、孵化服务等办公型企业以及食堂、会议展览等园区配套服务；4、5、6号楼主要定位工艺

据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOIElectronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。而此次的技术优势在于能以最小限度的元素